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SMT工藝流程中激光設備的應用

發布時間：2018-07-02 來源：元祿光電

SMT的意思是表面貼裝技術，在電子行業中重要的貼裝工藝技術，隨著電子元器件的朝著密集化、輕薄化、精密化的發展，SMT技術自動化能力的優勢彰顯出來，成為電子半導體貼裝行業中重要的工藝技術。

SMT的工藝流程簡單來說包含以下工序：來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修，如下圖所示。

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SMT工藝流程圖

SMT行業設備主要由上下板機、傳輸機、返修設備、錫膏印刷設備、X射線檢測設備、錫膏印刷檢測設備、PCB切割、分板設備、貼片設備、飛針測試儀、光學檢測設備、點膠設備、回流焊設備、插件設備、選擇性焊接設備、打標設備。這些設備集成到一起就形成了一整條SMT自動化流水線，實現電子元器件的表面貼裝工藝。下圖所示為SMT流水線組成圖。

SMT產線設備

SMT產線張產品的多樣性和復雜性是自動化流程的基礎，缺一不可。隨著科學技術的發展其設備也在不停的更新換代，而對于PCB產品的下游應用要求不斷的在提升，如產品的導電性能等。這也就要求在生產過程中的工藝精度需要有所提升，在某些領域如錫膏印刷機產品的更新換代較快，能夠滿足工藝流程的需求，而有些設備，產品的結構限制了發展，新的設備替代不可避免，如PCB切割、分板設備，打標設備。在這兩個工藝流程中，激光技術優良的高精度優勢、無耗材優勢、易于自動化流程的優勢被導入到SMT行業中。

那么究竟是那些行業領域需要用到激光設備，又是如何被導入的呢？

在消費性電子行業中，對PCB產品的質量要求越來越高，無毛刺、無變形、無粉塵的、復雜圖形加工的技術要求限制了某些產品的應用，這時候新的工藝導入不可避免，這時候SMT行業中的生產廠家了解到激光加工技術的優勢，尋求合作提供解決方案。

在PCB切割、分板設備中，PCB激光切割、分板機的應用成功導入到SMT產線中，高精度、復雜圖形切割、無粉塵、無毛刺、無變形等優異特性收到青睞，特別是對于載有元器件的PCB產品加工優勢明顯，切割縫隙小，不會對元器件產生損傷，有利于改進生產線的效率提升和工藝制程上的效益提升。

PCB激光切割、分板機

在末端的打標流程中，早期采用貼紙的方式，或者是噴墨的方式進行，在初期這兩種方式能夠很好的適用于各類型產品，而隨著PCB產品的集成化程度提高和輕薄化發展，這兩種方式的劣勢體現出來。一個是加工的精度不夠，對于做出小于3x3mm的條形碼或者二維碼的貼裝增加了難度，且包含的內容的復雜性對后期二維碼或者條形碼的可讀性受到影響；另一方面是在于現今階段的產品追溯中有影響，噴碼或者是貼標的方式容易被人篡改，在后續的加工過程中也容易損壞影響追溯的進程。因此新的工藝激光打標技術就被引用到SMT產線中。

PCB二維碼激光打標機，這種設備的優勢在于生產過程中無耗材、無污染、加工效率高、可加工小于3*3mm二維碼，并且包含字符位數高，能夠保證可讀性，不可逆加工方式，保證后期不被篡改，有利于產品質量追溯和市場追溯，有利于提升產品競爭力。