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PCB激光切割機(jī)可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板
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135-4505-0045郵 箱：wf@whlasers.com
傳 真：027-63496399
可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板，可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動(dòng)作。
機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)
UV激光器 | 綠光激光器 | |
激光波長(zhǎng) | 355nm | 532nm |
額定功率 | 10-20W | 35/40/60W |
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 | ±2μm | |
直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1μm | |
加工范圍 | 400mmX300mm（可根據(jù)客戶要求定制） | |
CCD自動(dòng)定位精度 | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | ＜30μm | |
切割位置精度 | ＜50μm | |
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 | |
1.1mm PCB激光切割完全無(wú)黑邊
1.2mm PCB激光切割完全無(wú)黑邊
1.2mm PCB激光切割完全無(wú)黑邊
1.6mm PCB激光切割
1.5mm覆銅PCB激光切割
1.6mm連接板激光切割
1.6mm FR4激光切割
0.2mm覆銅PCB激光切割
V-CUT PCB激光切割
銅芯片激光切割
帶有元器件PCB激光切割
PCB激光切割
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