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ITO激光刻蝕機的常見問題及解決方法

發布時間：2018-10-25 來源：元祿光電

激光刻蝕機的原理及功能

激光蝕刻ITO或者銀漿等金屬膜層薄膜電路的原理是激光發生器發出激光束可通過光學系統整形擴束，在通過掃描振鏡進行擺動掃描入射進平場聚焦透鏡聚焦超細光斑，直徑為30um，獲得108w/cm2～1010w/cm2的能量密度和10000℃的局部高溫，使被加工材料迅速氣化或化學變化，氣化物以沖擊波形式噴射出去，便可實現電路蝕刻或刻劃；激光蝕刻機是利用激光跟材料的相互作用，進行導電線路膜層（氧化銦錫、納米銀粉等）的分割，從而實現觸控面板sensor layout 的布局,激光蝕刻機是進行觸摸屏線路蝕刻的專業設備。

而在機器操作過程中，常遇以下幾種問題：

一：銀漿短路

原因或現象	解決辦法
1、銀漿印刷偏厚	1)建議客戶管控印刷質量。 2)增大激光功率或者增加蝕刻次數。
2、銀漿中有雜物或者大顆粒	1)建議客戶更換銀漿材料。 2)控制印刷環境。
3、蝕刻圖檔沒有調試到位	1)檢查設計蝕刻線，確保單條蝕刻線都合并. 2)需要延伸的線段，要延伸到位。
4、蝕刻偏位	1)如果是機器偏位則校正機器。 2)如果是印刷偏位建議客戶控制印刷。

銀漿蝕刻異常效果：印刷孔洞

銀漿蝕刻異常效果：銀漿大顆粒物

二、銀漿斷路

原因或現象	解決辦法
1、銀漿印刷有針孔或者暗斷	1)建議客戶管控印刷質量
2、銀漿被刮傷或者脫落	1)刮傷：建議客戶印刷工段做好防護工作（比如腹膜）。 2）脫落：檢查設計線間距是否不符合要求。 2)降低激光雕刻功率。
3、蝕刻圖檔沒有調試到位	1)檢查設計蝕刻線，確保單條蝕刻線都合并. 2)需要延伸的線段，要延伸到位。
4、蝕刻偏位	1)如果是機器偏位則校正機器。 2)如果是印刷偏位建議客戶控制印刷。

三、銀漿易脫落

原因或現象	解決辦法
1、銀漿印刷附著力差	1)建議客戶管控印刷質量.
2、銀漿功能線太細或者毛刺多	1)檢查圖檔設計是否符合要求。 2)檢查機臺焦距是否正確。
3、蝕刻參數沒有調試到位	1)雕刻功率偏大，燒傷銀漿。減小功率。 2)頻率過高，熱堆積現象明顯。降低頻率。

四、蝕刻線常見異常

原因或現象	解決辦法
1、尺寸偏大或者偏小	1)檢查焦距設定是否正確 2)重新校正機臺（特別是焦距確認和掃描頭校正）
2、偏位出現角度補償	1)檢查攝像機安裝位置（角度）是否正確。 2)重新做機臺校正。
3、X軸向與Y軸向線寬不一致	1)確認是否因檢測儀器導致的視覺誤差。 2)微調焦距（更改當前板厚值）。

五、CCD異常問題

原因或現象	解決辦法
1、CCD視窗開啟不了	1)重新拔插CCD攝像機USB數據線接口，重啟電腦。 2)更換USB數據線插孔。
2、CCD取像模糊	1)CCD攝像機調焦位置不對，重新調整。 2)光源亮度不均勻（偏光），更換光源。
3、CCD卡死	1)重新拔插CCD攝像機USB數據線接口，重啟電腦。 2)更換USB數據線插孔，更換USB擴展。卡。
4、CCD影像翻轉	1)在CCD驅動軟件中調整影像“水平翻轉”和“垂直翻轉” 2)在影像控制面板中調整影像“水平翻轉”和“垂直翻轉”

六、平臺異常問題

原因或現象	解決辦法
1、平臺上電異常	1)驅動器上電需要等待，直到顯示正常的工作模式“8” 2)驅動器上電異常，報錯。檢查驅動器控制信號線和讀頭反饋信號線接線端。 3)查看光柵尺讀頭指示燈是否正常（綠色）。
2、平臺回原點或者進出料點異常	1)檢查原點感應器（home）和各軸限位感應器是否正常工作。 2)驅動參數是否都設定好了。
3、平臺定位不穩或者抖動	1)調整平臺驅動參數。（具體由生產部講解）
4、加工過程中撞極限	1)軟件中使用“機械坐標軟件極限”功能進行軟保護。 2)材料超過加工最大工作范圍。 3)材料擺放位置太偏。（要居中偏下放置）

七、電腦異常問題

原因或現象	解決辦法
1、電腦開不了機	1)內存條金手指氧化，需進行清理。 2)硬盤損壞，或者主板損壞。需更換。
2、電腦反應速度慢	1)電腦中毒，需還原。 2)硬盤損壞，需更換。
3、插入U盤電腦卡死	1)U盤病毒感染，需進行電腦全面殺毒，甚至是還原。 2)U盤損壞，讀取數據失敗，更換U盤。
4、打開軟件報錯	1)電腦中毒，軟件被感染，需還原。 2)軟件主要文件丟失，殺毒，重裝軟件。