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激光加工技術在手機外框中的應用

發布時間：2018-09-03 來源：元祿光電

自1902年內森·斯塔布菲爾德發明第一部無線電話，到現在的智能手機，迅速成為人們日常工作生活中重要的通訊工具。手機外殼的發展也從早期的大哥大，到現在蘋果手機全玻璃機身，經歷由塑料外殼、金屬外殼、陶瓷外殼、玻璃外殼的變革，而隨著手機智能化、輕薄化的發展，傳統工藝的制作技術缺陷不斷被放大，新型激光加工技術被成功導入到手機制造業，并迅速成為手機制造業的寵兒，元祿光電今天來談一談激光加工技術在手機外框中的應用。

激光打標技術

手機外殼中激光打標技術的應用主要是背殼logo、專利號、公司版權等信息的標記。最早期采用的均是絲印或噴碼的方式，而手機在日常生活中的使用頻率非常高，時間長了會導致文字、logo等信息的脫落，影響美觀效果。激光打標技術的導入解決了這個問題，其永久性標記，標記出來的信息不僅美觀、更不會脫落。

隨著智能手機的不斷發展，背殼上的生產信息、專利號等信息字體非常小，傳統工藝制作無非滿足小字符的需求，而激光打標機的聚焦光斑小，根據不同的需求配置，最小字符可做到0.1mm以下，完全能夠勝任新的需求。

激光的另外一個優勢在于無耗材，僅消耗電能即可滿足，更加環保、安全。

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手機外殼激光打標效果

手機外殼的發展也經歷了塑料、陽極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材料的，不同的材料采用的激光打標機種類不同，如塑料采用UV紫外激光器較多，而陽極鋁、陶瓷則采用的是脈沖式光纖激光打標機，而玻璃打標最初也做過嘗試，但最后放棄采用。目前激光打標技術在玻璃中的應用屬于紫外激光打標機，但并未應用到手機玻璃當中。

分享一個小秘密，蘋果一部分手機的采用了皮秒激光打標技術在專利號位置有0.1mm以下的二維碼信息，通過放大鏡可查看。

激光切割、打孔技術

激光切割技術在手機外框中的應用是邊框按鍵位置的切割，耳機、揚聲器等位置激光打孔。以及觸摸屏激光切割和指紋識別蓋板切割、攝像頭蓋板切割。

相比較而言，手機外殼的切割技術采用的傳統CNC、刀具、沖壓、沖床的方式效率更高、效果也更好。激光切割技術也曾導入到塑料、陽極鋁、陶瓷切割的應用，但并未能一次性成型，成為一種輔助加工手段，以陶瓷外框為例，通過激光切割，在采用CNC擴孔，形成完整的產品。這里采用的激光切割技術為QCW激光切割機、連續激光切割機以及CO2激光切割機，相對的漆應用優勢不明顯，主流還是采用沖壓、CNC的方式較多。

手機觸摸屏激光切割效果

隨著智能手機的不斷發展，OLED屏的開發，傳統的加工方式則不能滿足U型加工，且崩邊大的缺點被淘汰，開始采用激光加工技術。其技術特點是通過超快皮秒激光在屏幕內部爆點，在通過紅外激光裂片的方式，形成U型切割，其加工崩邊精度可控制在15微米內，甚至5微米內，這是一種新型的激光加工技術，也可看出激光技術的發展，開始導向為多元化的結合發展，并非具有單一性的切割加工。